Доработка проекта читалка текста и замена JLSPCB

[Danila123456]

Файл гербер не принимают ни один доступный мастер, который производит платы. Я не могу найти замену JLSPCB. Все мастера из вк пишут: "
И еще проблема с переходными, размер не подходит по мои тех условия
Соотношение у переходных отверстий должно быть 1:4. Что это значит: например отверстие имеет диаметр сверловки 0,3 мм.
Для такого диаметра сверловки диаметр контактной площадки (медной юбки вокруг отверстия) должен быть не менее 0,7 мм (если есть возможность то можно и больше).
Для сверловки 0,4 не менее 0,8 мм. И так далее.
И это справедливо для любых отверстий.
Сейчас у вас диаметр 0.3 а кружок контакта вокруг отверстия 0.6. Надо чтобы этот контакт был хотя бы 0.7-0.8

 

[bort707]

@Danila123456, а что, вам прям принципиально, чтобы при сверловке 0.3 площадка была 0.6 ? В чем проблема сделать 0.7 ?

 

[te238s]

В чём проблема предоставить ПП в другом формате? Многие принимают в формате самих САПР.

 

[poty]

@te238s, дело не в формате, а в возможностях производства. То есть точность позиционирования недостаточна для того, чтобы обеспечить адекватный контакт между дорожкой и переходной гильзой. Также возможно ослабление механической прочности удержания гильзы в отверстии. 1:4 относится к другому (соотношение диаметра отверстия к его длине), я не очень понимаю откуда это взялось в ответе на размер ободков вокруг отверстия. Однако этот параметр тоже является одним из составляющих понятия класса ПП. Например, при большой толщине подложки уход сверла из-за механических нагрузок может привести к тому, что выходное отверстие не попадёт в дорожку.
Скорее всего, на предприятиях, куда обращался ТС, старое оборудование, поэтому они не могут преодолеть эти ограничения.

@bort707, при плотном монтаже возникает ситуация, когда зазора между соседней площадкой или дорожкой становится недостаточно для электрической прочности, точности фотошаблонов (замыкание цепей) или нанесения маски. Нужно переразводить эти места, а ТС имеет только готовый Гербер.

 

[te238s]

@poty,тогда может быть вручную подправить,если не слишком сложная ПП.

 

[Геннадий П]

Это что за такая читалка с подобными отверстиями? Выложите герберы.

 

[poty]

@te238s, можно, я так понял это и ждёт ТС.

 

[Wan-Derer]

удержания гильзы в отверстии

Вообще-то, "гильза" это металлизация текстолита. Она сама держится в отверстии, ей для этого не требуется площадка на плоскости. Но класс точности оборудования должен соответствовать классу точности платы - это да.

 

[poty]

@Wan-Derer, да, я и не утверждал, что гильза каким-либо образом устанавливается в отверстие, но металлизация идёт не самого текстолита, а токопроводящего слоя, наносимого на внутреннюю поверхность отверстия. Т.е. механическая прочность удержания получившегося пирога в отверстии зависит от многих факторов и так же, как металлизация дорожек, при механических воздействиях (изгибах и проч.) или тепловых воздействиях металлизация может отслоиться.
Но даже если этого не произойдёт, контакт с основной дорожкой может быть нарушен (из-за точности позиционирования сверла, например) или быть ненадёжным/недостаточным.

 

[Эдуард Анисимов]

металлизация может отслоиться

Хорошая металлизация на 50g не отслаивается. Проверено.

 

[poty]

@Эдуард Анисимов, отслаивается всё, особенно на тонких платах или многослойках. Это не от толщины слоя зависит.

 

[Эдуард Анисимов]

@poty, Если бы у нас отслаивалось, сам понимаешь что бы было.

Это не от толщины слоя зависит.

Это зависит от соблюдения технологии.

 

[Wan-Derer]

@poty,насколько мне известно, качество металлизации зависит от шероховатости поверхности внутри отверстия, поэтому их нельзя хонинговать - получаются слишком гладкие. Я встречал платы, у которых были металлизированы крепёжные отверстия. Никакой меди на плоскостях не было, металлизация держалась нормально. Также видел брак когда фотошаблон съезжал в сторону, так что центр отверстия попадал на край площадки, т.е. медь была только с одной стороны отверстия. Тоже никаких отслоений. Для металлизации характерный вид брака - кольцевая трещина. Про отслоения никогда не слышал (впрочем, я технолог н настоящий, мог чего-то упустить).

 

[poty]

@Wan-Derer, тем не менее отверстия делают гладкими и причина здесь опять же в допусках на размеры. Точность техпроцесса по самому распространённому классу позволяет иметь расстояние между металлизированными элементами до 125мкм и переходное отверстие - до 300мкм При этом точность позиционирования сверла + уход диаметра отверстия ограничивается 75 мкм. Кстати, для монтажных металлизированных отверстий в том же классе минимальное расстояние до ближайшего проводника и диаметр - вдвое больше, что, возможно, позволяет при определённых условиях уменьшать размеры пояска. Также видел платы с пониженным классом (как правило такой применяют на односторонних ПП), где точности ниже, а размеры - больше. Возможно это как раз и делается для увеличения механической прочности.
Но Вы тоже должны понимать, что при стандартной толщине меди 18 мкм (0.5oz) и точности сверления 75 мкм без сглаживания внутренних поверхностей от размера отверстия 300 мкм остаётся около 200мкм, а от расстояния между металлизированными элементами (в отсутствие пояска) - лишь ок. 25 мкм. То есть это уже риск нарушения металлизации в глубоких отделах отверстия (он, правда, немного уменьшается за счёт предварительной металлизации ок. 5-9мкм перед нанесением рисунка для остальной металлизации).

Для металлизации характерный вид брака - кольцевая трещина

Да, я об этом и говорю. Понятно, что гильза совсем вылететь вряд ли может, но её движение разрывает контакт с дорожкой.